我公司经过几个月的实验和产品试制，已成功开发用于电子行业的低膨胀合金，此合金在零下250℃和200℃之间具有极低的热膨胀系数，由于在居里点以下有大的正自发体积磁致伸缩的缘故, 降温时磁致伸长抵消了正常点阵收缩, 从而产生室温下几乎为零的膨胀率。该产品广泛用于在一定的环境温度要求尺寸近似恒定的元器件、精密仪器仪表, 光学仪器中。
目前我们按用户要求定制生产低膨胀合金的性能远远低于国家要求的标准值，且机械性能及其他物理性能指标及均达到航空级要求。
此材料经过中试后已开始批量生产。
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