2.材料和方法
钇为0和0.12的哈氏合金X合金的确切化学成分（质量％）分别称为HX和HX-a，如表1所示。这两个试样的形状为45×45×在预先保护的Ar气氛中，使用EOS M290 SLM机器（EOS，Robert-Stirling-Ring 1，82152，Krailling，巴伐利亚，德国）使用预合金粉末和相同的加工参数，制成45毫米立方体。我们对HX和HX-a标本进行了标准热处理。在1177℃下进行固溶热处理（ST）2小时，然后空冷至室温。
![]()
对于蠕变测试，我们将立方体切成许多厚度为3.1毫米的板；使用电火花线切割机从这些平板上切下蠕变测试样品。每个样品的规格尺寸为19.6×2.8×3.0 mm。我们在900℃/ 80 MPa的条件下进行了蠕变测试。使用SiC砂纸将样品抛光至1200＃级，然后使用Struers（丹麦Ballerup）自动抛光机将金刚石浆料抛光至胶体二氧化硅（0.5 µm）。然后将所有样品在超声浴中用乙醇洗涤10分钟。我们用20％磷酸+ 80％水溶液蚀刻样品，以观察熔池边界。使用光学显微镜（OM；日本东京的奥林巴斯公司），扫描电子显微镜（SEM；日本东京的日立有限公司），能量色散光谱仪（EDS）（S-3700N型EDS）进行显微观察。 EDS（EDAXAMETEX 9424）附带的设备由日本Horiba Seisakusho Co.，Ltd.制造，以及场发射电子显微镜（FE-SEM）（JSM-7100，JEOL，日本东京）。使用Image J软件（64位Java 1.8.0_172）来分析裂纹分数和孔隙率测量结果。
3.结果
3.1。显微组织观察
3.1.1现成的标本
图1显示了HX和HX-a标本在建成状态下的光学显微结构。所有产品均使用相同的加工参数制造。 HX-a试样比HX试样显示出更多的裂纹（图1a），因为HX-a试样含有HX试样所缺乏的其他钇（Y）合金元素。值得注意的一点是，所有裂缝均与建筑方向（BD）平行（图1b）。 HX和HX-a试样的裂纹分数分别为1％和5％。
![]()
图2显示了制成样品的SEM显微照片。在较低的放大倍率下，所有标本都显示出熔池边界和凝固结构，例如晶界和枝晶（HX的图2a，b和HX-a的图2c，d）。图2b显示了HX样品在更高放大倍数下的裂纹。在两个样品中，裂纹均沿晶界形成，并出现在树突间区域。
![]()
我们在HX和HX-a标本的裂纹处进行了EDS映射扫描。 EDS分析表明，HX样品中有碳化硅碳化物和W6C形成（图3a）。在HX-a标本中，裂纹处的EDS映射显示出YC的形成（图3b）。
![]()
图4显示了HX-a试件的EDS图，表明晶粒内部存在小的Y氧化物（氧化钇）和Si氧化物（二氧化硅）颗粒。两种样品在建成状态下的电子背散射衍射（EBSD）晶体学取向图（图5）显示，柱状晶粒的取向几乎平行于构建方向。在HX试样中，一些晶粒沿方向定向，而另一些则沿方向定向（图5a）。另一方面，HX-a试样中的晶粒稍细一些，且大多沿方向取向（图5b）。
![]()
![]()